[发明专利]电子倍增电荷耦合器件倍增寄存器防杂散信号干扰结构有效
申请号: | 201910361814.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110335881B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王小东;汪朝敏;白雪平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 卢胜斌 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及电子倍增电荷耦合器件,特别涉及一种电子倍增电荷耦合器件倍增寄存器的防杂散信号干扰结构,电子倍增电荷耦合器件为传统帧转移结构,包括光敏区、储存区、水平寄存器、倍增寄存器和输出放大器,其中光敏区与储存区连接,储存区上设置有水平寄存器,水平寄存器、倍增寄存器的一端连接,倍增寄存器的另一端与输出放大器连接;水平寄存器、倍增寄存器和输出放大器的周边外围设置有一层N型掺杂的杂散信号收集区;本发明可有效收集和处理掉场区的杂散电子和其它非理想因素耦合的噪声电子,有利于减小电荷耦合器件的读出噪声,尤其对电子倍增电荷耦合器件更为明显。 | ||
搜索关键词: | 电子 倍增 电荷耦合器件 寄存器 防杂散 信号 干扰 结构 | ||
【主权项】:
1.电子倍增电荷耦合器件倍增寄存器防杂散信号干扰结构,电子倍增电荷耦合器件为传统的帧转移结构,包括光敏区、储存区、水平寄存器、倍增寄存器和输出放大器,其中光敏区与储存区连接,储存区上设置有水平寄存器,水平寄存器与倍增寄存器的一端连接,倍增寄存器的另一端与输出放大器连接,其特征在于,所述水平寄存器、倍增寄存器和输出放大器表面设置有一层N型掺杂的杂散信号收集区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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