[发明专利]一种银基电接触材料熟化造粒粉体及其制备方法

摘要

本发明公开一种银基电接触材料粉体熟化造粒及其制备方法，所述方法首先制备银溶液：配置AgNO3水溶液，加入表面活性剂，充分溶解后加入与Ag+相同摩尔比的还原剂；然后制备前驱体溶液：以银溶液、WC、C粉为原料，根据目标造粒粉体计算化学计量比并称取相应的原料，然后往银溶液中加入对应配比的WC粉和C粉；经搅拌式水热法原位反应得到最终银基电接触材料粉体熟化造粒。本发明基于奥斯瓦特熟化原理原位制备出晶型完整、球形度高、粒度分布均一、成形性良好的高质量化学包覆型Ag/WC‑C奥斯瓦特熟化造粒粉体，解决了现有粉体造粒工艺存在的脱胶难、易板结等技术难点问题。

主权项

1.一种银基电接触材料粉体熟化造粒的制备方法，其特征在于：包括：银溶液的制备：配置AgNO₃水溶液，加入表面活性剂，充分溶解后加入与Ag+相同摩尔比的还原剂，形成银溶液；前驱体溶液的制备：以银溶液、WC、C粉为原料，根据目标造粒粉体Ag/WC(12)C(3)、Ag/WC(22)C(3)或Ag/WC(27)C(3)计算化学计量比并称取相应的原料，然后往银溶液中加入对应配比的WC粉和C粉，搅拌均匀形成前驱体溶液；水热法原位反应：将前驱体溶液置入搅拌式水热反应釜中，加入表面改性剂，控制搅拌速度、熟化温度，持续原位反应，待反应自然冷却，将反应产物去除去表面残留的NO^3‑等离子；干燥，过筛，获得近球形的银粒子原位包覆WC‑C改性造粒粉体(Ag/WC‑C)。