[发明专利]一种银基电接触材料熟化造粒粉体及其制备方法有效
申请号: | 201910361166.9 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN109954875B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 吴新合;祁更新;吕鹏举;陈家帆;费玲娟 | 申请(专利权)人: | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;B22F9/24;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 徐红银 |
地址: | 325026 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银基电 接触 材料 熟化 造粒粉体 及其 制备 方法 | ||
1.一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:包括:
银溶液的制备:配置AgNO3水溶液,加入表面活性剂,充分溶解后加入与Ag+相同摩尔比的还原剂,形成银溶液;
前驱体溶液的制备:以银溶液、WC、C粉为原料,根据目标造粒粉体Ag/WC(12)C(3)、Ag/WC(22)C(3)或Ag/WC(27)C(3)计算化学计量比并称取相应的原料,然后往银溶液中加入对应配比的WC粉和C粉,搅拌均匀形成前驱体溶液;
水热法原位反应:将前驱体溶液置入搅拌式水热反应釜中,加入表面改性剂,控制搅拌速度、熟化温度,持续原位反应,待反应自然冷却,将反应产物去除表面残留的NO3-离子;干燥,过筛,获得近球形的银粒子原位包覆WC-C改性造粒粉体;
所述水热法原位反应中:控制搅拌速度在100rmp~500rmp之间,熟化温度在150℃~300℃之间;
所述表面改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇或十六烷基三甲基溴化铵中一种;
所述水热法原位反应,其中持续原位反应为8~12h。
2.根据权利要求1所述的一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:所述还原剂为葡萄糖、乙二醇或抗坏血酸中一种,和/或,所述表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基三甲基溴化胺、聚乙二烯中一种。
3.根据权利要求1所述的一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:所述AgNO3水溶液,其浓度为0.65~0.79mol/L。
4.根据权利要求2所述的一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:所述聚乙烯吡咯烷酮的加入量为:AgNO3水溶液的1~5wt.%。
5.根据权利要求1所述的一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:所述干燥,是指在60~100℃下干燥。
6.根据权利要求1所述的一种银基电接触材料熟化造粒粉体的制备方法,其特征在于:所述过筛,是指过200~400目筛网。
7.一种银基电接触材料熟化造粒粉体,其特征在于:采用权利要求1-6任一项方法制备得到。
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