[发明专利]一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910361162.0 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN109955005B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟炜;吴新合;车新良;王蕾;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 325026 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体，所述成膏体由以下重量百分含量的成分组成：聚苯乙烯微球粉体：0.04％‑0.1％；精氨酸：5％‑7％；赖氨酸：0.5％‑1.5％；蓖麻油酸：3％‑5％；聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体：0.3％‑1％；丙二醇：2％‑4％；去离子水：81.4％‑89.16％。本发明还涉及上述成膏体的制备方法。本发明提供一种高触变性成膏体，在低剪切或无剪切力时保持相对较大的粘度从而有效抑制钎料沉降，而在高剪切时粘度则迅速降低，触变指数大于12，从而适应喷涂工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 喷涂 变性 成膏体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体，其特征在于，所述成膏体由以下重量百分含量的成分组成：聚苯乙烯微球粉体：0.04％‑0.1％；精氨酸：5％‑7％；赖氨酸：0.5％‑1.5％；蓖麻油酸：3％‑5％；聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体：0.3％‑1％；丙二醇：2％‑4％；去离子水：81.4％‑89.16％。
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