[发明专利]一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体及其制备方法

说明书

本发明提供一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体，所述成膏体由以下重量百分含量的成分组成：聚苯乙烯微球粉体：0.04％‑0.1％；精氨酸：5％‑7％；赖氨酸：0.5％‑1.5％；蓖麻油酸：3％‑5％；聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体：0.3％‑1％；丙二醇：2％‑4％；去离子水：81.4％‑89.16％。本发明还涉及上述成膏体的制备方法。本发明提供一种高触变性成膏体，在低剪切或无剪切力时保持相对较大的粘度从而有效抑制钎料沉降，而在高剪切时粘度则迅速降低，触变指数大于12，从而适应喷涂工艺的要求。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体地，涉及一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体及其制备方法。

背景技术

镍基钎料中往往含有铬、硅、硼、磷等改性元素以降低其熔点或改善其抗氧化性能，因此，镍基钎料往往脆性大，加工成型性能亦较差，不容易经常规的金属加工方式制成所需的形状，因此，一般以粉末状态供应，但粉状钎料在应用过程中往往存在粉尘污染、添加不便、添加量难以精确控制等工艺缺陷。因此，通常将其与成膏体混合而制成膏状钎料进行应用。此外，随着近年来钎焊技术的自动化程度不断提高，膏状钎料因具有使用效率高、易于实现自动化装配等优点而逐渐受到重视。

对用于镍基钎料粉体的成膏体通常有以下要求：与镍基钎料粉体混合制成膏状钎料后，膏状钎料具有良好的储存稳定性，储存期内不沉降、不分层、不团聚；膏状钎料具有合适的粘度；可在储存期内减少镍基钎料的氧化；膏状钎料钎焊后无碳残留。上述要求仅针对一般用于刷涂、辊涂或注射工艺的焊膏成膏体，而针对需要应用于喷涂工艺的焊膏成膏体，则需要有较高的触变性，即在低剪切或无剪切力时保持相对较大的粘度从而有效抑制钎料沉降，而在高剪切时粘度则迅速降低，从而适应喷涂工艺的要求。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体及其制备方法，高触变性成膏体的触变指数大于12。

根据本发明第一方面，提供一种用于可喷涂焊膏的高触变性成膏体，所述成膏体由以下重量百分含量的成分组成：

聚苯乙烯微球粉体：0.04％-0.1％；

精氨酸：5％-7％；

赖氨酸：0.5％-1.5％；

蓖麻油酸：3％-5％；

聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体：0.3％-1％；

丙二醇：2％-4％；

去离子水：81.4％-89.16％。

优选地，所述聚苯乙烯微球粉体，由两种不同粒径的聚苯乙烯微球粉体混合组成，这两种聚苯乙烯微球粉体的粒径在1～7微米。

更优选地，所述聚苯乙烯微球粉体由以下重量百分含量的成分组成：

聚苯乙烯微球粉体一：0.02％-0.05％；

聚苯乙烯微球粉体二：0.02％-0.05％。

更优选地，所述聚苯乙烯微球粉体一是指粒径为1～3微米的聚苯乙烯微球粉体。

更优选地，所述聚苯乙烯微球粉体二是指粒径为5～7微米的聚苯乙烯微球粉体。

优选地，所述聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体，由两种不同粒径的聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体混合组成，这两种聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体的粒径在2～12微米。

更优选地，所述聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体由以下重量百分含量的成分组成：

聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体一：0.15％-0.5％；

聚甲基丙烯酸甲酯微球粉体二：0.15％-0.5％。