[发明专利]一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，属于焊接材料技术领域。本发明技术方案采用溶胶复合方案，将钯镍复合溶胶与银纳米颗粒进行有效复合，由于通过溶胶凝胶法，双金属纳米颗粒表面的Pd原子分散更加均匀，同时，由于纳米银很容易团聚，为了阻止纳米银的团聚，采用表面活性剂，以平躺的方式在银粒子表面形成胶束，作为一层位阻层，阻止纳米银的团聚长大，同时由于复合溶胶材料面带负电，而且银颗粒表面吸附的表面活性剂使纳米银表面带正电，表面活性剂对复合凝胶颗粒在纳米银表面的沉积起到定向作用，最终形成核壳结构的复合颗粒，使其不易团聚和分散，进一步改善材料的结构强度和分散性能。

主权项

1.一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、10～15份质量分数8％聚乙烯醇溶液、10～15份氯化钯溶液、15～20份氯化镍溶液置于三角烧瓶中，通氮气排除空气再在氮气气氛下保温搅拌，得反应液并按质量比1:25，将质量分数2％硼氢酸钠溶液滴加至反应液中，保温反应后静置，得复合溶胶液；（2）按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、10～15份质量分数10％柠檬三酸钠溶液、3～5份质量份数1％硝酸和1～2份质量分数1％硼氢酸钠溶液置于搅拌机中，搅拌混合并静置25～30s，得种子液；（3）再按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、1～2份十六烷基三甲基溴化铵和1～2份0.1mol/L抗坏血酸溶液置于烧杯中，搅拌混合并调节pH至7.0，搅拌混合得基体反应液，在按质量比1:5，将种子液滴加至基体反应液中，搅拌混合并超声分散，得分散浆液并按质量比1:2，将分散浆液与复合溶胶液搅拌混合并置于室温下静置陈化，收集得复合陈化液并旋转蒸发处理，收集干燥溶胶；（4）将干燥溶胶置于管式气氛炉中，通氮气排除空气，待通入完成后，升温加热，保温煅烧并收集煅烧物料，静置冷却至室温并研磨过筛，得改性复合纳米银颗粒；按重量份数计，分别称量45～50份十二烷基苯磺酸钠、45～50份去离子水、3～5份质量分数5％聚乙烯醇溶液和6～8份复合纳米银颗粒置于搅拌机中，搅拌混合并采用稀释剂稀释调节，即可制备得所述的抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料。