[发明专利]一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法

权利要求书

1.一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、10～15份质量分数8％聚乙烯醇溶液、10～15份氯化钯溶液、15～20份氯化镍溶液置于三角烧瓶中，通氮气排除空气再在氮气气氛下保温搅拌，得反应液并按质量比1:25，将质量分数2％硼氢酸钠溶液滴加至反应液中，保温反应后静置，得复合溶胶液；

（2）按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、10～15份质量分数10％柠檬三酸钠溶液、3～5份质量份数1％硝酸和1～2份质量分数1％硼氢酸钠溶液置于搅拌机中，搅拌混合并静置25～30s，得种子液；

（3）再按重量份数计，分别称量45～50份去离子水、1～2份十六烷基三甲基溴化铵和1～2份0.1mol/L抗坏血酸溶液置于烧杯中，搅拌混合并调节pH至7.0，搅拌混合得基体反应液，在按质量比1:5，将种子液滴加至基体反应液中，搅拌混合并超声分散，得分散浆液并按质量比1:2，将分散浆液与复合溶胶液搅拌混合并置于室温下静置陈化，收集得复合陈化液并旋转蒸发处理，收集干燥溶胶；

（4）将干燥溶胶置于管式气氛炉中，通氮气排除空气，待通入完成后，升温加热，保温煅烧并收集煅烧物料，静置冷却至室温并研磨过筛，得改性复合纳米银颗粒；按重量份数计，分别称量45～50份十二烷基苯磺酸钠、45～50份去离子水、3～5份质量分数5％聚乙烯醇溶液和6～8份复合纳米银颗粒置于搅拌机中，搅拌混合并采用稀释剂稀释调节，即可制备得所述的抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料。

2.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的氮气通入速率为25～30mL/min。

3.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的保温搅拌温度为0～5℃。

4.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的量分数2％硼氢酸钠溶液滴加滴加速率为1.0～1.5mL/min。

5.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的旋转蒸发处理为45～50℃下旋转蒸发至干。

6.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的氯化镍溶液为按质量比1:15，将氯化镍添加至去离子水中，搅拌混合得氯化镍溶液。

7.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的氯化钯溶液为按质量比1:15，将氯化钯添加至去离子水中，搅拌混合得氯化钯溶液。

8.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的稀释剂可优选为松油醇。

9.根据权利要求1所述的一种抗电化学迁移型纳米银复合焊膏材料的制备方法，其特征在于：所述的稀释调节为用稀释剂调节至固含量为70％。