[发明专利]一种用于微型封装的金属丝在审
| 申请号： | 201910356806.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110066938A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵义东;薛子夜;谢海涛 | 申请（专利权）人： | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C5/06;C22F1/02;C22F1/14;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微型封装的金属丝，属于半导体技术领域。本发明所述金属丝的组成成分以质量分数计，包括银90‑99％，铜0.5‑5％，金0.5‑5％，镓、镍、铈、铂、铟均为20‑200PPM，经熔铸和拉丝后，制成截面直径≤50μm的金属丝；本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金属丝；本发明所述金属丝适用于集成电路、大规模集成电路的微型化封装，也适用于分立器件、LED封装；本发明所述金属丝的生产工艺方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 金属丝 微型封装 大规模集成电路 半导体技术领域 微型化 键合金属丝 分立器件 高纯银材 合金元素 导电率 拉丝 同线 生产工艺 封装 集成电路 熔铸 | ||
【主权项】：
1.一种合金组合物，其特征在于，以所述合金组合物的总质量计，包括：银90‑99wt％，铜0.5‑5wt％，金0.5‑5wt％，镓20‑200PPM，镍20‑200PPM，铈20‑200PPM，铂20‑200PPM，铟20‑200PPM。
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