[发明专利]一种用于微型封装的金属丝在审
| 申请号： | 201910356806.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110066938A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵义东;薛子夜;谢海涛 | 申请（专利权）人： | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C5/06;C22F1/02;C22F1/14;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属丝 微型封装 大规模集成电路 半导体技术领域 微型化 键合金属丝 分立器件 高纯银材 合金元素 导电率 拉丝 同线 生产工艺 封装 集成电路 熔铸 | ||
1.一种合金组合物，其特征在于，以所述合金组合物的总质量计，包括：银90-99wt％，铜0.5-5wt％，金0.5-5wt％，镓20-200PPM，镍20-200PPM，铈20-200PPM，铂20-200PPM，铟20-200PPM。
2.根据权利要求1所述的合金组合物，其特征在于，包括以下成分：银92-97wt％，铜1.5-4wt％，金1.5-4wt％，镓100-150PPM，镍100-150PPM，铈100-150PPM，铂100-150PPM，铟100-150PPM。
3.根据权利要求1所述的合金组合物，其特征在于，包括以下成分：银95wt％，铜2.5wt％，金2.5wt％，镓120PPM，镍120PPM，铈120PPM，铂120PPM，铟120PPM。
4.根据权利要求1所述的合金组合物，其特征在于，所述银、铜和金的纯度均为99.99％。
5.一种金属丝，其特征在于，所述金属丝截面直径≤50μm，由权利要求1-4任一项所述的合金组合物制备而成。
6.一种权利要求5所述金属丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
熔铸步骤：将银基材及其他合金元素组成的母材进行熔铸制成棒材；
拉丝步骤：将所述棒材进行拉丝加工，拉制到所需尺寸的微细丝材；
退火步骤：将所述微细丝材进行退火工艺处理即得所需金属丝。
7.根据权利要求6所述的金属丝的制备方法，其特征在于，所述退火工艺在氢氮混合气体保护下，退火温度设置450-550℃，退火速度为55-65米/分钟。
8.根据权利要求7所述的金属丝的制备方法，其特征在于，所述氢氮混合气体中氢气和氮气的体积比为1:19。
9.一种权利要求1-4任一项所述合金组合物制备而成的金属丝或由权利要求5所述金属丝或由权利要求6-8任一项所述金属丝制备方法制备而成的金属丝在集成电路微型封装领域的应用。
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