[发明专利]一种芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201910352687.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110078015A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 邹波;郭梅寒 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 杨飞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构，包括第一晶片、第二晶片和粘合层，所述第一晶片和所述第二晶片层叠设置，所述粘合层粘附于所述第一晶片和所述第二晶片；所述粘合层具有导电性并且分别与所述第一晶片和所述第二晶片具有欧姆接触。本发明还提供了一种芯片封装方法，所述芯片包括第一晶片和第二晶片，所述第一晶片和所述第二晶片层叠设置，通过粘合剂将所述第二晶片粘附在基板上，并且所述粘合剂从所述第二晶片的边缘向所述第一晶片延伸，从而同时覆盖到所述第一晶片的侧壁和所述第二晶片的侧壁；所述粘合剂具有导电性并且分别与所述第一晶片和所述第二晶片形成欧姆接触。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 粘合剂 粘合层 芯片封装结构 导电性 层叠设置 欧姆接触 侧壁 粘附 芯片封装 基板 芯片 覆盖 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一晶片、第二晶片和粘合层，所述第一晶片和所述第二晶片层叠设置，所述粘合层粘附于所述第一晶片和所述第二晶片；所述粘合层具有导电性并且分别与所述第一晶片和所述第二晶片具有欧姆接触。
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