[发明专利]一种检视晶圆缺陷的方法及系统有效
| 申请号： | 201910345802.9 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110137098B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 林锦伟;郭文海;翁佩雪;赵玉会;邓丹丹;甘凯杰;钟艾东;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88;G06T7/00 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种检视晶圆缺陷的方法及系统，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检视 缺陷 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
