[发明专利]一种切割装置和晶棒的切割方法有效
| 申请号： | 201910340131.7 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110065171B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 兰洵;全铉国;陈光林 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割装置和晶棒的切割方法，切割装置包括：承载台，用于承载待切割的晶棒,承载台上设置有用于旋转和/或偏转晶棒的调整机构；检测机构，用于检测晶棒的晶向偏角；切割机构，用于切割晶棒；移动机构，用于移动承载台；控制机构，用于根据检测结果控制调整机构调整晶棒至预设晶向偏角，移动机构移动承载台使晶棒至预设位置后，控制切割机构切割晶棒。根据本发明的切割装置，通过调整机构来调节晶棒的晶向偏角，根据检测结果调整晶棒至预设晶向偏角，使得硅块的切割面与物理晶向保持垂直，再控制切割机构切割晶棒，提高切割质量，提高硅块切割成硅片时硅片表面的质量，确保在切割硅块时硅块的晶向偏角在控制范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载待切割的晶棒,所述承载台上设置有用于旋转和/或偏转所述晶棒的调整机构；检测机构，用于检测所述晶棒的晶向偏角；切割机构，用于切割所述晶棒；移动机构，用于移动所述承载台；控制机构，用于根据检测结果控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角，所述移动机构移动所述承载台使所述晶棒至预设位置后，控制所述切割机构切割所述晶棒。
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