[发明专利]一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机

摘要

本发明公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括：注胶头机体、位移定位器、主框架、控制器、电路板夹持台、支撑底座、气压缸装置、胶筒装置，使设备使用时，通过设有的升温循环机构，使本发明能够实现避免在每次使用完毕时或长时间不用时,由于胶水的温度变化会影响胶水的性能，都需要清洗出胶头,再点动空打两三次胶出来,再用酒精等擦干净出胶管，进而来避免前端胶水凝固的问题，整体操作过程麻烦且浪费时间的问题，使设备能够减少每次清洗内管胶水的工序，同时能够节约原材料，操作也更加方便。

主权项

1.一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括：注胶头机体(1)、位移定位器(2)、主框架(3)、控制器(4)、电路板夹持台(5)、支撑底座(6)、气压缸装置(7)、胶筒装置(8)，所述电路板夹持台(5)安装于支撑底座(6)下方且与支撑底座(6)扣接，所述支撑底座(6)上方设有主框架(3)，其特征在于：所述主框架(3)右侧设有控制器(4)且与控制器(4)锁接，所述主框架(3)上端设有位移定位器(2)，所述位移定位器(2)与主框架(3)间隙配合，所述位移定位器(2)前端设有注胶头机体(1)，所述注胶头机体(1)与位移定位器(2)扣接，所述注胶头机体(1)左下方设有胶筒装置(8)，所述气压缸装置(7)安装于胶筒装置(8)右侧；所述注胶头机体(1)包括打胶筒装置(a)、挂靠筒(b)、配合筒(c)，所述挂靠筒(b)安装于配合筒(c)外侧且与配合筒(c)扣接，所述配合筒(c)下方设有打胶筒装置(a)，所述挂靠筒(b)安装于位移定位器(2)前侧。