[发明专利]一种基于芯片封装技术的稳定性高的分拣设备

摘要

本发明涉及一种基于芯片封装技术的稳定性高的分拣设备，包括连接板、连接管、抽吸泵和两个吸嘴，所述连接管与连接板垂直且正对设置，所述抽吸泵设置在连接管上，两个吸嘴分别安装在连接管的两端，所述连接板与靠近连接板的吸嘴之间设有间隙，所述连接板的远离连接管的一侧设有移动装置，所述连接板的靠近连接管的一侧设有连接机构，所述连接机构包括转动组件和清洁组件，所述清洁组件设置靠近连接板的吸嘴与连接板之间，所述转动组件包括两个支撑单元和转动单元，该基于芯片封装技术的稳定性高的分拣设备通过连接机构实现了清除灰尘的功能，避免芯片损伤，同时还提高了稳定性，避免芯片从吸嘴上脱落。

主权项

1.一种基于芯片封装技术的稳定性高的分拣设备，包括连接板(1)、连接管(2)、抽吸泵(3)和两个吸嘴(4)，所述连接管(2)与连接板(1)垂直且正对设置，所述抽吸泵(3)设置在连接管(2)上，两个吸嘴(4)分别安装在连接管(2)的两端，所述连接板(1)与靠近连接板(1)的吸嘴(4)之间设有间隙，所述连接板(1)的远离连接管(2)的一侧设有移动装置，其特征在于，所述连接板(1)的靠近连接管(2)的一侧设有连接机构；所述连接机构包括转动组件和清洁组件，所述清洁组件设置靠近连接板(1)的吸嘴(4)与连接板(1)之间，所述转动组件包括两个支撑单元和转动单元，所述连接管(2)设置在两个支撑单元之间，所述支撑单元包括支撑板(5)、转动轴(6)和连接轴承(7)，所述支撑板(5)与连接板(1)垂直，所述支撑板(5)固定在连接板(1)上，所述转动轴(6)的轴线与连接管(2)的轴线垂直且相交，所述转动轴(6)与支撑板(5)垂直，所述支撑板(5)上设有通孔，所述连接轴承(7)的内圈安装在转动轴(6)上，所述连接轴承(7)的外圈固定在通孔的内壁上，所述转动轴(6)与连接管(2)的中端固定连接，所述转动单元与其中一个转动轴(6)传动连接；所述清洁组件包括驱动电机(8)、转动盘(9)、传动盘(10)、清洁布(11)、推动单元、至少两个滑杆(12)和至少两个弹簧(13)，所述传动盘(10)与连接管(2)同轴设置，所述清洁布(11)铺设在传动盘(10)的远离连接板(1)的一侧，所述清洁布(11)与靠近连接板(1)的吸嘴(4)之间设有间隙，所述转动盘(9)设置在传动盘(10)和连接板(1)之间，所述转动盘(9)与连接管(2)同轴设置，所述转动盘(9)与传动盘(10)之间设有间隙，所述转动盘(9)与连接板(1)之间设有间隙，所述驱动电机(8)固定在连接板(1)上，所述驱动电机(8)与转动盘(9)传动连接，所述转动盘(9)上设有至少两个装配孔，所述装配孔以转动盘(9)的轴线为中心周向均匀分布，所述装配孔与滑杆(12)一一对应，所述滑杆(12)与连接管(2)平行，所述滑杆(12)穿过装配孔，所述滑杆(12)与装配孔的内壁滑动连接，所述滑杆(12)的一端与传动盘(10)固定连接，所述滑杆(12)的另一端与推动单元连接，所述弹簧(13)设置在转动盘(9)和传动盘(10)之间，所述弹簧(13)与滑杆(12)一一对应，所述转动盘(9)通过弹簧(13)与传动盘(10)连接，所述推动单元驱动滑杆(12)沿着滑杆(12)的轴线向着远离连接板(1)方向移动。