[发明专利]3D打印轻量化后埋件以及后埋方法有效
| 申请号： | 201910322571.X | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110064755B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 肖涛;张啸雨;周浩;曾惠忠;赵云鹏;邓宇华;任利民;刘芃;张龙;郭援 | 申请（专利权）人： | 北京空间飞行器总体设计部 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F5/10;B33Y10/00;B33Y80/00;B64G1/22 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种3D打印轻量化后埋件以及后埋方法。其中，后埋件包括：同轴连接的耳片和壳体；所述耳片设有中心孔；所述壳体的中心设有连接通道；所述中心孔与所述连接通道相贯通；所述壳体与所述耳片的直径之比为[0.70，0.95]。本发明实现了后埋件承载能力的提升以及结构轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 量化 后埋件 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印轻量化后埋件，其特征在于，该后埋件包括：同轴连接的耳片和壳体；所述耳片设有中心孔；所述壳体的中心设有连接通道；所述中心孔与所述连接通道相贯通；所述壳体与所述耳片的直径之比为[0.70，0.95]。
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