[发明专利]一种镍钛合金管电解抛光的抛光液及方法在审
| 申请号： | 201910320884.1 | 申请日： | 2019-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN109972193A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 魏修亭;王永琪;李志永;孙晓宇;宋秀丽;刘汉卿 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22;C25F3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于表面工程技术和生物材料领域，具体涉及一种镍钛合金管电解抛光的抛光液及方法。将氯化钠、乙二醇按照58.5g/L的配比配置溶液Ⅰ；将溶液Ⅰ与无水乙醇混合，配置成含无水乙醇体积分数为0~35%/L的电解抛光液。具体抛光流程为：500#砂纸打磨进行预处理—丙酮超声清洗—吹干—电解抛光—丙酮超声清洗—密封保存。抛光方法为：电压V=14~25v、抛光时间t=10~50min、阴阳间距d=15~30mm、抛光液温度T=15~25℃，抛光液搅拌速度700~900r/min。电解抛光后镍钛合金管表面粗糙度大幅降低，表面粗糙度值在30~35nm之间，表面平整均匀、光亮如镜。该抛光方法解决了电解液存在安全隐患及后续处理复杂的问题，具有安全环保、工艺简单、表面质量好等优点，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 电解抛光 抛光 抛光液 镍钛合金管 表面粗糙度 丙酮超声 无水乙醇 清洗 氯化钠 预处理 表面工程技术 生物材料领域 应用前景广阔 电解抛光液 安全环保 安全隐患 表面平整 后续处理 密封保存 砂纸打磨 体积分数 电解液 乙二醇 吹干 配比 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电解抛光液，其特征在于：将氯化钠、乙二醇按照58.5g/L的配比配置溶液Ⅰ；将溶液Ⅰ与无水乙醇混合，配置成含无水乙醇体积分数为0~35%/L的电解抛光液。
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- 一种镍毛细管内表面的抛光方法，其主要是先配制化学抛光液，它的化学成分的质量百分数为：氧化剂0.06-0.12％、镍离子络合剂0.06-0.12％、或添加表面活性剂0.005-0.01％或粘度添加剂0.05-0.1％、其余为蒸馏水，通过稀硫酸或稀磷酸来调节化学抛光液的pH值为1.5-2.5；然后将与蠕动泵连接的蠕动泵管的一端与镍毛细管相连，该蠕动泵管的另一端放入装有上述化学抛光液的容器中，调节液体蠕动泵的流量为每分钟80-220毫升，抛光反应1-2.5分钟后，用蒸馏水清洗镍毛细管内表面1分钟以上，烘干。本发明可明显降低镍毛细管内表面的粗糙度，其粗糙度可达到0.6微米以下。
- 一种高纯银金相样品电解抛光液及其使用方法-201210466776.3
- 朱晓光;孙秀霖;董亭义;张涛;陈明;尚再艳;熊晓东 - 有研亿金新材料股份有限公司
- 2012-11-16 - 2014-05-28 - C25F3/22
- 本发明公开了属于金相样品制备技术领域的一种高纯银金相样品电解抛光液及其使用方法。本发明的电解抛光液适用于高纯银金相样品的制备，其组成为：体积百分比1~5%的盐酸，体积百分比1~5%的硝酸，余量醋酸，其电解时的参数为：直流电压16~20V，电流0.7~1.0A，电解时间10~30s。采用此金相电解液，不会在高纯银样品表面形成污染层、可以去除高纯银样品表面经磨抛后的硬化层，并避免假象生成。有利于腐蚀出高纯银样品的真实金相，有利于正确评价高纯银样品的金相组织。
- 涂层导体Ni-5at.%W合金基带的电化学抛光方法-201310419407.3
- 彭东辉;朱海;韩婕;吴向阳;徐静安;李志刚;韩坤 - 上海化工研究院
- 2013-09-13 - 2013-12-11 - C25F3/22
- 本发明涉及涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比，本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析，在5×5μm范围内RMS小于1纳米，消除了由RABiTS制备基带产生的晶界沟槽效应，且对原始基带立方织构无影响，满足涂层导体对基带表面平整度的要求。
- 一种银的电解抛光液及其制备方法和使用方法-201210411235.0
- 陈建;夏峰;马晓光;严文;范新会 - 西安工业大学
- 2012-10-25 - 2013-01-30 - C25F3/22
- 本发明涉及一种银的电解抛光液及其制备方法和使用方法。目前的银电解抛光技术中，银试样表面光洁度不高，银的透射试样在透射电镜下观察到的薄区不大，获得的微观组织清晰度不高，衬度不好，甚至还存在点蚀现象。本发明将浓硫酸加入冰乙酸中，然后添加高氯酸和草酸，并保持其温度在0-15℃之间，获得溶液A；将的硫脲加入的甲醇中，获得溶液B，温度保持为0℃±5℃；将溶液A与溶液B在0-10℃均匀混合，通过浓硫酸将其pH值调节到0-2之间，获得无色透明的电解抛光液。本发明处理的透射试样在透射电镜下可以观察到大的薄区，EBSD试样在透射电镜下的标定率高达85%以上。
- 用于铜互连层电化学机械抛光的电解液及其制备方法-201110023526.8
- 金洙吉;王喆;李伟思;郭东明 - 大连理工大学
- 2011-01-20 - 2011-07-20 - C25F3/22
- 本发明属于超精密加工技术领域，公开了一种用于铜互连层电化学机械抛光的电解液及其制备方法。电解液的特征是使用抑制效果较好的苯并三氮唑、硫代水杨酸、十二烷基硫酸铵等作为电解液中的抑制剂；采用介电性能较优的金红石型二氧化钛、锐钛型二氧化钛等作为磨粒，加入适量的络合剂和分散剂配制成电解液。本发明的效果和益处是所制备的电解液可以有效抑制被加工表面低凹处被进一步腐蚀，提高被加工表面附近的电场梯度，改善对被加工表面突出部位的选择性溶解去除能力，提高抛光后的表面质量，能够在较低的抛光压力下实现铜互连层的超精密抛光。
- 一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液-201110000136.9
- 储向峰;董永平;张王兵;陈同云;孙文起 - 安徽工业大学
- 2011-01-04 - 2011-07-13 - C25F3/22
- 本发明公开一种集成电路铜互连中铜的电化学机械抛光液，抛光液中含有水、酸、钾盐、抑制剂、络合剂、表面活性剂、分散剂和pH调节剂等。其中酸是柠檬酸、乳酸中的一种或两种酸的混合物，质量百分比是1-10％；抑制剂是尿酸，其质量百分比是0.01-0.1％。本发明的抛光液中不含磨料粒子，可以在低压力(0.5psi)下进行抛光，抛光后铜的表明缺陷少，有可能取代目前的化学机械抛光技术对铜互连中铜进行抛光。本发明中使用尿酸作为抑制剂，柠檬酸和乳酸作为酸，可以减小对环境的污染。
- 专利分类
