[发明专利]一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法在审
| 申请号： | 201910318411.8 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN111834242A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马少宇;王雪戈;郑召胜 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法，包括以下步骤：敷设太阳能电池组件，其中，所述太阳能电池组件包括由上至下叠置的前板、封装胶膜和太阳能电池芯片，并且，在所述封装胶膜和所述太阳能电池芯片之间设置有第一防粘层，在所述封装胶膜和所述前板之间设置有第二防粘层；对所述太阳能电池组件进行层压，使得所述封装胶膜发生交联反应，制得封装胶膜交联样品；层压结束后，移除所述前板、所述第一防粘层，然后将所述封装胶膜交联样品从所述第二防粘层上移除，获得封装胶膜交联样品。本申请的取样方法使得发生交联反应后的封装胶膜样品取样更加容易，同时保证样品的完整性，保证实验结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能电池 组件 封装 胶膜 交联 测试 取样 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
