[发明专利]保持工作台和加工装置在审
| 申请号： | 201910317673.2 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110405570A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨云峰 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B49/12;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供保持工作台和加工装置，在对保持工作台所保持的晶片进行拍摄而对晶片的外周缘的位置进行检测的情况下，使所形成的拍摄图像中不产生光晕从而能够准确地检测晶片的外周缘。保持工作台(30)具有：保持部(300)，其具有对晶片(W)进行吸引保持的保持面(300a)；以及框体(301)，其围绕保持部(300)，框体(301)的内径形成为比所要保持的晶片(W)的外径小并且框体(301)的外径形成为比所要保持的晶片(W)的外径大，并且，框体(301)的上表面(301a)形成为反射率比所要保持的晶片(W)的上表面(Wa)的反射率低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工作台 框体 加工装置 反射率 上表面 外周缘 检测晶片 拍摄图像 光晕 拍摄 检测 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种保持工作台，其对晶片进行保持，其中，该保持工作台具有：保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其围绕该保持部，该框体的内径形成为比所要保持的晶片的外径小并且该框体的外径形成为比所要保持的晶片的外径大，并且，该框体的上表面形成为反射率比所要保持的晶片的上表面的反射率低。
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