[发明专利]保持工作台和加工装置

说明书

提供保持工作台和加工装置，在对保持工作台所保持的晶片进行拍摄而对晶片的外周缘的位置进行检测的情况下，使所形成的拍摄图像中不产生光晕从而能够准确地检测晶片的外周缘。保持工作台(30)具有：保持部(300)，其具有对晶片(W)进行吸引保持的保持面(300a)；以及框体(301)，其围绕保持部(300)，框体(301)的内径形成为比所要保持的晶片(W)的外径小并且框体(301)的外径形成为比所要保持的晶片(W)的外径大，并且，框体(301)的上表面(301a)形成为反射率比所要保持的晶片(W)的上表面(Wa)的反射率低。

技术领域

本发明涉及对晶片进行保持的保持工作台和对保持工作台所保持的晶片进行加工的加工装置。

背景技术

在半导体制造工艺中的晶片的磨削中，例如当对外周部分已倒角成圆角的晶片进行磨削而薄化时，晶片的外周部形成为朝向外周部变尖的边缘状。并且，存在由于该变尖的边缘而使晶片的外周的强度降低的问题。为了防止该问题，已有如下的方法：通过在对晶片进行薄化之前利用切削对晶片的外周部分进行修剪，从而使薄化后的晶片上不形成变尖的边缘(例如，参照专利文献1)。

在上述那样的边缘修剪加工时，利用保持工作台对晶片进行吸引保持，该保持工作台具有传递吸引力的保持部和对保持部进行支承的框体。并且，利用相机从上方对所保持的晶片进行拍摄，根据所形成的拍摄图像而进行边缘对准，该边缘对准对晶片的外周缘的位置进行检测(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2011-249572号公报

但是，存在如下的问题：边缘修剪装置的保持工作台的框体由金属制成，在晶片的拍摄时，当对晶片投射光而进行拍摄时，在所形成的拍摄图像中，晶片的上表面和框体均会产生光晕，无法准确地检测晶片的外周缘。

由此，存在如下的课题：在对保持工作台所保持的晶片进行拍摄而对晶片的外周缘的位置进行检测的情况下，使所形成的拍摄图像中不产生光晕从而能够准确地检测晶片的外周缘。

发明内容

本发明的目的在于提供保持工作台和加工装置，在对保持工作台所保持的晶片进行拍摄而检测晶片的外周缘的位置的情况下，使所形成的拍摄图像中不产生光晕从而能够准确地检测晶片的外周缘。

用于解决上述课题的本发明是保持工作台，其对晶片进行保持，其中，该保持工作台具有：保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其围绕该保持部，该框体的内径形成为比所要保持的晶片的外径小并且该框体的外径形成为比所要保持的晶片的外径大，并且，该框体的上表面形成为反射率比所要保持的晶片的上表面的反射率低。

另外，用于解决上述课题的本发明是加工装置，其具有所述保持工作台，其中，该加工装置具有：拍摄单元，其与该保持工作台的保持面面对而配设，对该保持工作台所保持的晶片的外周缘进行拍摄；照明单元，其与该保持面面对而配设，对该保持工作台所保持的晶片的外周缘投射光；以及加工单元，其对该保持工作台所保持的晶片进行加工。

本发明的保持工作台具有：保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其围绕保持部，框体的内径形成为比所要保持的晶片的外径小并且框体的外径形成为比所要保持的晶片的外径大，并且，框体的上表面形成为反射率比所要保持的晶片的上表面的反射率低，因此当对晶片投射光而进行拍摄时，能够按照不产生光晕而能够进行明确区别的方式对晶片和框体进行拍摄。即，在所形成的拍摄图像中，例如仅将晶片显示为白色而将框体显示为黑色，因此能够准确地检测到晶片的外周缘。