[发明专利]一种用于改善线路板散热性能的加工方法在审
| 申请号： | 201910317152.7 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109951949A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 贺芹芹 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于改善线路板散热性能的加工方法，属于线路板散热的技术领域，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。本发明用于解决利用铜块散热时出现的操作不便及散热整体性能不良的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板本体 线路板 散热 钻孔 散热铜层 散热性能 电镀 干膜 去除 压实 散热作用 上表面 下表面 导通 内层 铜层 铜块 加工 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于改善线路板散热性能的加工方法，其特征是，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。
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