[发明专利]一种电路板表面处理工艺在审
| 申请号： | 201910310675.9 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110035618A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李豪;李坤 | 申请（专利权）人： | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板表面处理工艺，包括以下具体步骤：选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸，将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板，对第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板，根据具体需求在第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板，对第三电路板进行蚀刻处理，进行防焊和印文字处理，形成第四电路板，对第四电路板进行喷砂处理，然后进行定型，形成待检测电路板，对待检测电路板进行检测，形成目标电路板，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 检测电路板 电路板表面处理 预设 电路板切割 目标电路板 电子检测 喷砂处理 全面检查 蚀刻处理 图形电镀 文字处理 短路 检测 板电 沉铜 定型 防焊 钻孔 开路 切割 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电路板表面处理工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸；S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板；S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板；S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板；S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板；S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板；S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
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