[发明专利]一种金属与高分子焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 201910288810.4 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110102925B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈科;黄立夫;蒋沐阳;单爱党 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属与高分子焊接装置及焊接方法，包括电加热系统、压力系统、工作平台(7)，待焊接金属平板(6)固定在工作平台(7)上，待焊接高分子平板(4)通过压力系统悬于待焊接金属平板(6)上方，电加热系统对待焊接金属板进行加热，随后压力系统将高分子平板(4)压合在金属平板(6)上进行焊接。与现有技术相比，本发明的优势在于可以精确控制焊接过程中的下压量与下压深度；精确测量焊接过程中的温度与压力数据；可以自动调节焊接过程中的压力与温度；可以控制焊后过程中的冷却速度，提高高分子材料与金属平板接头的强度；可以调节预热、焊接、冷却过程中的环境气氛，控制高分子的氧化降解程度；可以实现多种模式的金属与高分子焊接，包括手动模式、恒定压力模式、恒定温度模式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 高分子 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属与高分子焊接装置，其特征在于，包括电加热系统、压力系统、工作平台(7)，待焊接金属平板(6)固定在工作平台(7)上，待焊接高分子平板(4)通过压力系统悬于待焊接金属平板(6)上方，压力系统将高分子平板(4)压合在金属平板(6)上进行焊接。
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