[发明专利]导流结构、散热结构及电子装置在审
| 申请号： | 201910284003.5 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111818753A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 胡从旭;姚志江 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;刘永辉 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导流结构，所述导流结构包括一入口及导流板，所述导流板上形成连通所述入口但延伸方向至少为三个不同方向的通道，所述不同方向的通道将从所述入口进入的气流导流至不同的位置，所述导流结构为不对称结构，所述导流结构的一侧为平面，另一侧与所述平面的一侧之间呈一预设角度。本发明还提供包括所述导流结构的散热结构及电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 结构 散热 电子 装置 | ||
【主权项】：
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