[发明专利]导流结构、散热结构及电子装置在审
申请号: | 201910284003.5 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN111818753A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 胡从旭;姚志江 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬;刘永辉 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导流 结构 散热 电子 装置 | ||
一种导流结构,所述导流结构包括一入口及导流板,所述导流板上形成连通所述入口但延伸方向至少为三个不同方向的通道,所述不同方向的通道将从所述入口进入的气流导流至不同的位置,所述导流结构为不对称结构,所述导流结构的一侧为平面,另一侧与所述平面的一侧之间呈一预设角度。本发明还提供包括所述导流结构的散热结构及电子装置。
技术领域
本发明涉及一种散热系统,尤其涉及一种导流结构、散热结构及电子装置。
背景技术
BTX(即主板架构)结构的设计常用于需要很多外接接口的计算机平台,BTX的尾部需要设置很多卡和接口,无法安装散热模块或者设置开孔以散热,计算机中只在PSU(即电源装置)设有出风口。CPU(中央处理器)的功能强大,新一代的CPU需要支撑65W,从CPU HS(CPU散热器)吹出来的热风会回流到HDD(即硬盘驱动器)而影响HDD的温度,且计算机中的发热源散发出来的热量会散发到CPU和CPU VR(核心供电芯片);同时,BTX空间越来越小,无多余空间安装更多的散热模块;目前常用的散热结构作用有限。因此,目前的传统散热方案已经无法满足用户对HDD出口温度为50℃的要求。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种新型的导流结构,以解决上述问题。
另,本发明还提供一种散热结构。
另,本发明还提供一种电子装置。
一种导流结构,所述导流结构包括一入口及导流板,所述导流板上形成连通所述入口但延伸方向至少为三个不同方向的通道,所述不同方向的通道将从所述入口进入的气流导流至不同的位置,所述导流结构为不对称结构,所述导流结构的一侧为平面,另一侧与所述平面的一侧之间呈一预设角度。
进一步地,所述导流结构包括第一通道、第二通道及第三通道,所述第一通道、所述第二通道及所述第三通道将从入口进入的气流分别导向至三个不同的位置。
进一步地,所述导流板包括顶板、背板、第一隔板,其中所述背板、所述第一隔板与所述顶板之间呈角度设置,所述背板、第一隔板与所述顶板之间形成所述第一通道。
进一步地,所述导流板还包括第二隔板,所述第二隔板包括第一侧板,所述第一侧板设置于所述顶板上,与所述顶板之间呈角度设置,所述第一侧板与第一隔板、所述顶板之间形成所述第二通道。
进一步地,所述第二隔板还包括下压板及第二侧板,所述下压板与第一侧板之间呈角度设置,所述第二侧板与下压板之间呈角度设置,所述下压板与第二侧板之间形成所述第三通道。
进一步地,所述下压板包括三个边,所述三个边中包括第一边、第二边与第三边,所述第一侧板与所述下压板的所述第一边连接、所述第二侧板与所述下压板的第二边连接,所述第一侧板、所述第二侧板分别位于所述下压板相背的两侧,所述第一边与所述第二边相交构成的顶角连接所述顶板,所述第三通道连通所述第二通道。
进一步地,所述下压板的所述第三边连接一挡板,所述导流板与所述下压板及所述第一侧板呈角度连接。
进一步地,所述导流结构还包括弹片,所述弹片设置于所述导流板上,所述弹片用于将所述导流结构固定于一壳体上。
一种散热结构,包括一降温装置及所述导流结构,所述降温装置位于所述导流结构所述入口所在的一侧,降温装置吹出的气流经由所述入口进入所述导流结构。
一种电子装置,包括一壳体,所述壳体内设置有所述散热结构。
本发明所提供的导流结构具有以下有益效果:所述导流结构设计有多个导向,同一个导流结构能将冷源分别导向至不同的方向,提高了壳体内的散热效率;同时导流结构可以调整高度和角度对发热源进行散热,解决电子装置内的散热死角;所述导流结构为一体结构,解决了不同区域的散热,降低成本。
附图说明
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