[发明专利]研磨装置有效
申请号: | 201910280462.6 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110385638B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 井上雄贵;铃木孝雅 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供研磨装置,一边抑制浆料提供量,一边使浆料遍布研磨垫的整个研磨面,从而实现抑制了浆料消耗的经济的研磨加工。研磨装置包含:晶片保持工作台;研磨单元,其将研磨垫安装于主轴而使该研磨垫进行旋转,该研磨垫在对晶片进行研磨的研磨面的中心具有开口;对研磨垫的研磨面提供浆料的单元;以及将贯通研磨垫和主轴的旋转轴心的贯通路的上端封闭而对贯通路内提供空气的单元,该研磨装置对通过使保持工作台所保持的晶片上表面与研磨垫的研磨面接触而将研磨垫的开口封住的晶片上表面喷射空气提供单元所提供的空气,通过在研磨面方向上从开口朝向外周的放射状的空气的流动而使浆料遍布整个研磨面,从而对晶片进行研磨。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,其包含:保持工作台,其具有对晶片进行保持的保持面;研磨单元,其将研磨垫安装于主轴而使该研磨垫进行旋转,其中,该研磨垫在对该保持工作台所保持的晶片进行研磨的研磨面的中心具有开口;浆料提供单元,其向该研磨垫的研磨面提供浆料;以及空气提供单元,其将贯通该研磨垫和该主轴的旋转轴心的贯通路的上端封闭而向该贯通路内提供空气,对通过使该保持工作台所保持的晶片的上表面与该研磨垫的研磨面接触而将该研磨垫的开口封住的晶片的该上表面喷射该空气提供单元所提供的空气,通过在该研磨垫的研磨面方向上从该开口朝向外周的放射状的空气的流动而使从该浆料提供单元提供的浆料遍布该研磨面的整个面,从而对晶片进行研磨。
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