[发明专利]一种半导体激光器芯片在审
| 申请号： | 201910262917.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN110061414A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周立;王俊;李波;刘晓明 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器芯片，包括：第一导电类型层和第二导电类型层，所述第二导电类型层的电极面上具有用于焊接封装半导体激光器芯片的焊料，所述半导体激光器芯片的侧壁具有用于阻止所述焊料连通所述第一导电类型层和所述第二导电类型层的绝缘膜。通过设置在半导体激光器芯片其侧壁上的绝缘膜，有效地解决现有技术中的半导体激光器芯片容易因焊料在电迁移过程中联通第一导电类型层和第二导电类型层从而形成漏电通道，导致其芯片失效甚至芯片发热烧毁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器芯片 第二导电类型层 第一导电类型层 焊料 绝缘膜 侧壁 电迁移过程 焊接封装 漏电通道 芯片失效 有效地 电极 联通 连通 发热 烧毁 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器芯片，包括：第一导电类型层(1)和第二导电类型层(2)，所述第二导电类型层(2)的电极面上具有用于焊接封装半导体激光器芯片的焊料(3)，其特征在于，所述半导体激光器芯片的侧壁具有用于阻止所述焊料(3)连通所述第一导电类型层(1)和所述第二导电类型层(2)的绝缘膜(4)。
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