[发明专利]基于集成基片间隙波导的圆极化缝隙天线

摘要

本发明公开了基于集成基片间隙波导（ISGW）的圆极化缝隙天线，包括有金属覆层的上层介质板、有电磁带隙的下层介质板以及分隔上下两层介质板的中间层介质板。所述上层介质板上表面的第一敷铜层上蚀刻有一个矩形缝隙，在矩形缝隙的其中两对角上分别设置一个小矩形微扰贴片，将上层介质板下表面印刷的馈电微带线一端延伸至矩形缝隙下方，以激励矩形缝隙产生圆极化辐射，形成ISGW圆极化天线。这样的ISGW圆极化天线，具有结构简单，带宽较宽，抗干扰能力强，易加工集成等优点，可应用于5G及其他毫米波无线通信系统。

主权项

1.基于集成基片间隙波导的圆极化缝隙天线，包括上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3），其特征在于：所述上层介质板（1）的上表面印刷有第一敷铜层（9），上层介质板（1）的下表面印刷有馈电微带线（6），在第一敷铜层（9）靠近中间位置处蚀刻有矩形缝隙（8）；所述矩形缝隙（8）上设有微扰结构（13），以此产生两个正交电场分量；所述下层介质板（3）的上表面设有若干金属圆形贴片（10），下层介质板（3）的下表面印刷有第二敷铜层（4）；下层介质板（3）上打有若干金属过孔（5），所述金属过孔（5）与圆形贴片（10）的中间以及第二敷铜层（4）贯通连接，一起组成蘑菇状的电磁带隙（EBG）阵列结构；所述中间层介质板（2）分隔上层介质板（1）和下层介质板（3），使上层介质板（1）和下层介质板（3）之间形成间隙；所述上层介质板（1）、中间层介质板（2）、下层介质板（3）粘合在一起，形成一个整体；所述上层介质板（1）上的第一敷铜层（9）为理想电导体（PEC），下层介质板（3）相当于理想磁导体（PMC）；所述上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3），第一敷铜层（9），馈电微带线（6），EBG阵列结构，以及第二敷铜层（4）共同构成集成基片间隙波导（ISGW）结构。