[发明专利]一种铟锡银铜合金及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910259665.7 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN109852843A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 史伟华 申请(专利权)人: 史伟华
主分类号: C22C13/00 分类号: C22C13/00;C22C28/00;C22C30/04;C22C1/02;B23K35/26;H04R1/10
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 蒯建伟
地址: 201800 上海市嘉定区嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种铟锡银铜合金,包括金属铟、金属锡、质量比在金属银和金属铜,铟的质量分数为20%‑90%,锡的质量分数为5%‑80%,银的质量分数为1‑10%,铜的质量分数为0.3%‑2%,本发明的有益效果:本发明提供的铟锡银铜合金,在继承锡银铜合金优良品质的基础上还有非常良好的可塑性能,用于电子产品中,可以大大提高其可塑性,经过多次的弯折依然不会影响电子产品的线路通畅。
搜索关键词: 质量分数 银铜合金 铟锡 制备方法和应用 影响电子产品 锡银铜合金 可塑性能 金属铜 金属锡 金属银 金属铟 可塑性 质量比 弯折 电子产品 通畅 继承
【主权项】:
1.一种铟锡银铜合金,其特征在于:包括金属铟、金属锡、质量比在金属银和金属铜,铟的质量分数为20%‑90%,锡的质量分数为5%‑80%,银的质量分数为1‑10%,铜的质量分数为0.3%‑2%。
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