[发明专利]用于连续电镀生产线的双晶片电镀夹具在审
| 申请号： | 201910258213.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110318082A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王宏明;拉斐尔·M·马纳洛;阿诺德·V·卡斯帝罗;穆罕默德·里兹万·穆斯塔法;保罗·W·洛斯科托夫;马克·A·克莱肖克;尼尔·G·伯格斯特龙 | 申请（专利权）人： | 太阳能公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于同时电镀两块基板的晶片电镀夹具。所述晶片电镀夹具包括：导电载体总线；多个接触夹，所述多个接触夹电耦接至所述载体总线并且配置为将所述两块基板固持在适当的位置并且将所述两块基板电耦接至所述载体总线；以及非导电基板垫板，所述非导电基板垫板隔开所述耦接至所述载体总线的两块基板。本发明还提供了一种电镀多块基板的方法。所述方法包括：将两块待电镀的基板安装到晶片电镀夹具上；将所述晶片电镀夹具安装到电镀系统的连续带上；将其上固持有所述两块基板的所述晶片电镀夹具浸入电镀浴槽中；以及经由所述晶片电镀夹具向所述两块基板施加电压。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀夹具 块基板 晶片 载体总线 电镀 非导电基板 接触夹 垫板 电耦 固持 导电载体 电镀系统 电镀浴槽 基板安装 连续电镀 施加电压 浸入 连续带 双晶片 总线 多块 隔开 基板 耦接 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于同时电镀两块基板的晶片电镀夹具，所述晶片电镀夹具包括：导电的载体总线；电耦接至所述载体总线的多个接触夹，其中所述多个接触夹分布在所述载体总线的任一侧上并且配置为将所述两块基板电耦接至所述载体总线；以及非导电基板垫板，所述非导电基板垫板耦接至所述载体总线并且配置为隔开所述两块基板。
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