[发明专利]基于衍射的套刻标识以及套刻误差测量方法有效

专利信息
申请号: 201910231214.2 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109828440B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈巧丽;王艳云;杨正凯 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 栾美洁
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于衍射的套刻标识以及套刻误差测量方法,套刻标识包括前层套刻标识以及第一、第二当层套刻标识,前层套刻标识包括依次分布且相互平行的多个等间距前层线条,两个当层套刻标识完全相同且均包括依次分布且相互平行的多个等间距当层线条,前层套刻标识的前层线条和当层套刻标识的当层线条平行,且前层线条和当层线条向两端的延伸方向与X方向和Y方向之间的夹角均为45°,两个当层套刻标识相对于前层套刻标识在与前层线条延伸方向相垂直的方向上均偏移第一偏移值且偏移方向相反。本发明可以同时确定前层套刻标识与当层套刻标识在X方向和Y方向的偏差,减少套刻误差的测量时间,且尺寸可根据需求任意调整,适用于各种放置区域。
搜索关键词: 基于 衍射 标识 以及 误差 测量方法
【主权项】:
1.一种基于衍射的套刻标识,其特征在于,包括前层套刻标识以及相对于所述前层套刻标识的第一当层套刻标识和第二当层套刻标识,所述前层套刻标识包括依次分布且相互平行的多个等间距前层线条以及位于相邻前层线条之间的凹陷区,所述第一当层套刻标识和所述第二当层套刻标识完全相同且均包括依次分布且相互平行的多个等间距当层线条以及位于相邻当层线条之间的凹陷区,所述前层套刻标识的前层线条和所述第一当层套刻标识、第二当层套刻标识的当层线条平行,且前层线条和当层线条向两端的延伸方向与X方向和Y方向之间的夹角均为45°,所述第一当层套刻标识和所述第二当层套刻标识相对于所述前层套刻标识在与前层线条延伸方向相垂直的方向上均偏移第一偏移值且偏移方向相反。
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