[发明专利]一种掩模板和拼接曝光方法在审

专利信息
申请号: 201910228575.1 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN111736422A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 任书铭;杨志勇 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F1/76;G03F7/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种掩模板和拼接曝光方法。此掩模板包括:目标曝光图案和补偿曝光图案;所述补偿曝光图案位于所述目标曝光图案的拼接端;沿垂直于拼接方向上,所述目标曝光图案具有第一宽度Y0;沿垂直于拼接方向上,所述补偿曝光图案具有第二宽度Y1;若所述第一宽度Y0与光刻装置的最小分辨能力W满足Y0≥120%W,所述补偿曝光图案邻接于所述目标曝光图案的拼接端,且60%Y0≤Y1≤99%Y0。本发明实施例的技术方案可在拼接曝光不断线的同时,有利于解决拼接位置图形变形的问题。
搜索关键词: 一种 模板 拼接 曝光 方法
【主权项】:
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