[发明专利]微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201910185879.4 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN109877404B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李勇;王志强;钟昊;孔全存;刘国栋;徐涛;索轶平 | 申请（专利权）人： | 清华大学天津高端装备研究院;清华大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/04;B01L3/00;B29C33/38 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘兰 |
| 地址： | 300000*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法，涉及微流控芯片制造领域，包括先提供具有圆锥形尖端的第三微细圆锥电极以将工件加工制得V形槽的主体轮廓，然后再进一步的将第三微细圆锥电极修整成圆锥高度和角度更小的第四尖端圆锥电极，以用于将V形槽的主体轮廓进一步修饰，得到底端圆角更小的V形槽。该制备方法缓解了现有技术中存在的缺乏一种高质量制造微流控芯片注塑模具V型槽的工艺的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 制备 圆锥电极 注塑模具 主体轮廓 微细 圆锥形尖端 工件加工 圆锥 圆角 修饰 修整 应用 制造 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(a)提供具有圆锥形尖端的第三微细圆锥电极，所述圆锥形尖端的高度为H
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