[发明专利]加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置

摘要

本发明提供一种生成固化物的加成固化型硅酮组合物，该固化物在高温条件下的硬度变化及重量减少小，即使在高温高湿环境下暴露于近紫外～紫光也不发生渗油。所述加成固化型硅酮组合物含有下述成分，并通过加热进行固化：(A)下述平均组成式(1)所表示的、在每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂R²SiO_1/2)_b(R¹₂SiO)_c(R¹R²SiO)_d…(1)；(B)在每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机氢聚硅氧烷；(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂；及(D)具有Si‑O‑Ce键及Si‑O‑Ti键的聚有机金属硅氧烷。

主权项

1.一种加成固化型硅酮组合物，其特征在于，含有下述成分，并通过加热进行固化：(A)下述平均组成式(1)所表示的、在每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂R²SiO_1/2)_b(R¹₂SiO)_c(R¹R²SiO)_d···(1)式中，R¹各自独立地为取代或非取代的一价烃基，R²为烯基，a及b为0或正数，c及d为正数，且为满足a+b＞0、0.01≤(b+d)/(a+b+c+d)≤0.03的数；(B)在每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机氢聚硅氧烷；(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂；及(D)具有Si‑O‑Ce键及Si‑O‑Ti键的聚有机金属硅氧烷。