[发明专利]一种微型晶体温度传感器的封装及埋植方法在审

专利信息
申请号: 201910183758.6 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN110057463A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 刘德峰;李欣;梁晓波;黄漫国;刘艺 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 100022 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种微型晶体温度传感器的封装及埋植方法,该方法是在需要安放传感器(1)的被测物表面(6)上,沿被测物表面(6)的方向或垂直被测物表面(6)的方向,加工一个外凹槽(2)和内凹槽(3),外凹槽(2)的口径大于内凹槽(3)的口径,将传感器(1)粘贴于衬底(4)上,再将衬底(4)放置在外凹槽(2)和内凹槽(3)交接处的台阶面(5)上,使传感器(1)处于内凹槽(3)中且不与内凹槽(3)的内壁接触,用粘结剂填充外凹槽(2)和内凹槽(3)并与被测物表面(6)平整。该方法实现了在高速飞行器表面的传感器的可靠粘结固定,避免了测温过程中传感器脱落问题,并有利于传感器的剥离,从而进一步提高了传感器的适用性和测温的成功率。
搜索关键词: 传感器 内凹槽 被测物表面 外凹槽 晶体温度传感器 测温 衬底 埋植 封装 口径 高速飞行器 内壁接触 粘结固定 交接处 台阶面 粘结剂 填充 粘贴 成功率 平整 剥离 垂直 加工
【主权项】:
1.一种微型晶体温度传感器的封装及埋植方法,所述微型晶体温度传感器(以下简称传感器)的体积为1mm3,其特征在于:该方法是在需要安放传感器(1)的被测物表面(6)上,沿被测物表面(6)的方向或垂直被测物表面(6)的方向,加工一个外凹槽(2)和内凹槽(3),外凹槽(2)的口径大于内凹槽(3)的口径,将传感器(1)粘贴于衬底(4)上,再将衬底(4)放置在外凹槽(2)和内凹槽(3)交接处的台阶面(5)上,使传感器(1)处于内凹槽(3)中且不与内凹槽(3)的内壁接触,用粘结剂填充外凹槽(2)和内凹槽(3)并与被测物表面(6)平整。
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  • 2017-05-15 - 2019-04-30 - G01K11/00
  • 本发明涉及一种基于混合光抽运的碱金属气室内部温度的精密测量方法,首先,将充有K、Rb原子的碱金属气室加热到较低的启动温度,测得K、Rb原子的激光吸收光谱并通过理论公式进行拟合计算,得到启动温度下K、Rb原子的密度,联立Raoult’s定律,得出启动温度以及启动温度下K、Rb原子的饱和蒸气压,计算K、Rb原子的摩尔分数比;将气室加热至待测温度,由于在SERF态下共振点附近,Rb原子密度很大,吸收十分强烈,通过曲线拟合获得Rb原子密度存在较大的偏差,因此通过光谱吸收法得到K原子的密度,结合K原子的摩尔分数,计算得到待测温度,可应用于基于混合光抽运的原子磁强计、原子自旋陀螺仪等仪器中所采用碱金属气室的内部温度的精确测量。
  • 基于铥离子紫外上转换荧光的抗白光二极管干扰的测温方法-201810091505.1
  • 张治国;李磊朋;秦峰;赵华;郑仰东 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-01-30 - 2019-04-30 - G01K11/00
  • 基于铥离子紫外上转换荧光的抗白光二极管干扰的测温方法,本发明涉及一种基于铥离子紫外上转换荧光的抗白光二极管干扰的测温方法。本发明的目的是为了解决现有测温技术会受到常见的白光二极管干扰的问题,方法为:激发源发出的激发光对Yb3+和Tm3+离子掺杂的纳米晶体NaYF4进行激发,监测不同温度下中心波长位于362nm和345nm的两个荧光带,进行积分,并作出函数关系,将样品放置于待测环境,得到两个荧光带的强度比值,代入到函数中即得温度值。本发明能够进行抗白光二极管干扰的温度测量,从而得出更加精准的结果。本发明应用于稀土荧光测温领域。
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