[发明专利]背面研磨用粘着胶带有效
| 申请号： | 201910179977.7 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN110272696B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 守本宗弘;田中广美 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/50 | 分类号： | C09J7/50;C09J7/25;C09J133/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种背面研磨用粘着胶带，在粘贴于具有凸块、电极突起等凹凸形状的半导体晶片时适当追随凸块、电极突起，另外在背面研磨时凹痕产生、晶片破损产生率极小，进而在剥离粘着胶带时凸块部、电极突起破损产生率极小，能够在被粘接面不产生残胶而容易剥离，能够充分抑制背面研磨后的晶片厚度偏差。一种背面研磨用粘着胶带，具有基材以及依次形成于该基材上的中间树脂层和粘着层的半导体晶片，该中间树脂层在55～80℃的任一温度下具有0.15×10 |
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| 搜索关键词： | 背面 研磨 粘着 胶带 | ||
【主权项】：
1.一种背面研磨用粘着胶带，其为具有基材、以及依次形成于该基材上的中间树脂层和粘着层的半导体晶片的背面研磨用粘着胶带，其特征在于，该中间树脂层在55～80℃的任一温度下具有0.15×106～1.51×106Pa的储能模量G’，该粘着层由包含丙烯酸系粘着性聚合物作为主要成分的非固化性粘着剂构成，该丙烯酸系粘着性聚合物具有2.0mgKOH/g以下的酸值和1.0～15.0mgKOH/g的羟基值。
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