[发明专利]背面研磨用粘着胶带有效
| 申请号： | 201910179977.7 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN110272696B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 守本宗弘;田中广美 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/50 | 分类号： | C09J7/50;C09J7/25;C09J133/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 粘着 胶带 | ||
1.一种背面研磨用粘着胶带，其为具有基材、以及依次形成于该基材上的中间树脂层和粘着层的半导体晶片的背面研磨用粘着胶带，其特征在于，
在将所述粘着胶带粘贴于所述半导体晶片时的粘贴温度为55～80℃的任一温度，
该中间树脂层在55～80℃的任一温度下具有0.15×106～1.51×106Pa的储能模量G’，
该粘着层由包含丙烯酸系粘着性聚合物作为主要成分的非固化性粘着剂构成，该丙烯酸系粘着性聚合物具有2.0mgKOH/g以下的酸值和1.0～15.0mgKOH/g的羟基值。
2.根据权利要求1所述的背面研磨用粘着胶带，所述中间树脂层具有存在于半导体晶片表面的凹凸形状的高低差的1.2倍以上的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的背面研磨用粘着胶带，所述中间树脂层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物EVA而形成。
4.根据权利要求3所述的背面研磨用粘着胶带，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物含有25～40质量％的乙酸乙烯酯。
5.根据权利要求1或2所述的背面研磨用粘着胶带，所述基材具有50～200μm的厚度。
6.根据权利要求1或2所述的背面研磨用粘着胶带，所述粘着层具有5～50μm的厚度。
7.根据权利要求1或2所述的背面研磨用粘着胶带，在粘贴于所述半导体晶片表面并使用显微镜从正上方观察时，如果将隔着粘着胶带所观察/测定的凸块的直径设为rb，将该凸块周边部中粘着胶带无法密合于半导体晶片表面而形成的圆形非密合部的直径设为ra，则ra/rb的值为1.15～1.50。
8.根据权利要求1或2所述的背面研磨用粘着胶带，存在于所述半导体晶片表面的凹凸形状的高低差为50～300μm。
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