[发明专利]一种布芯片的制备方法及布芯片有效
| 申请号： | 201910167175.4 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109806921B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴剑;张叶;黄瑶琪;刘治华;乔圣楠 | 申请（专利权）人： | 安徽中医药高等专科学校 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 范奇 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种布芯片的制备方法，所述布芯片的制备方法包括选择合适大小的布洗净晾干，作为布芯片基底；根据所述布芯片的类型选择掩模及底座，将所述布芯片基底放置于所述底座上，并将所述掩模固定放置在所述布芯片基底上；配备改性剂，并将所述改性剂均匀涂抹在所述布芯片基底的表面上；待所述改性剂固化后，揭去所述掩模，获得所述布芯片。该方法简单易行，能够非常方便的制备布芯片。本发明还提供了一种布芯片，所述布芯片可以多次折叠，因此可以方便的在三维和一维状态进行切换，三维状态下可以进行多种实验，一维状态则方便进行观察、检测，另外布芯片做完实验后可以用清水清洗，后续可以重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布芯片的制备方法，其特征在于：所述布芯片的制备方法包括选择合适大小的布洗净晾干，作为布芯片基底；根据所述布芯片的类型选择掩模及底座，将所述布芯片基底放置于所述底座上，并将所述掩模固定放置在所述布芯片基底上；配备改性剂，并将所述改性剂均匀涂抹在所述布芯片基底的表面上；待所述改性剂固化后，揭去所述掩模，获得所述布芯片。
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