[发明专利]一种封装效率高的芯片封装装置

摘要

本发明公开了一种封装效率高的芯片封装装置，包括底板和工作台，底板顶部的左侧固定连接有保存箱，保存箱的顶部与工作台的底部固定连接，底板顶部的左侧固定连接有支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定板，且固定板的顶部固定连接有固定箱，所述固定箱的内部转动连接有转动轴，所述转动轴的外表面固定连接有齿轮，所述固定箱内部的左右两侧分别贯穿有第一齿条和第二齿条，所述齿轮的两侧分别与第一齿条和第二齿条的一侧相啮合，本发明涉及芯片技术领域。该封装效率高的芯片封装装置，利用齿轮、第一齿条和第二齿条之间的配合可以快速的带动压条对需要进行封胶的芯片进行位置的调整，操作简单大大提高了工作效率。

主权项

1.一种封装效率高的芯片封装装置，包括底板(1)和工作台(2)，所述底板(1)顶部的左侧固定连接有保存箱(3)，所诉保存箱(3)的顶部与工作台(2)的底部固定连接，其特征在于：所述底板(1)顶部的左侧固定连接有支撑台(4)，所述支撑台(4)的顶部固定连接有固定板(5)，且固定板(5)的顶部固定连接有固定箱(6)，所述固定箱(6)的内部转动连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)的外表面固定连接有齿轮(8)，所述固定箱(6)内部的左右两侧分别贯穿有第一齿条(9)和第二齿条(10)，所述齿轮(8)的两侧分别与第一齿条(9)和第二齿条(10)的一侧相啮合，所述第一齿条(9)的一端和第二齿条(10)的一端分别固定连接有第一连接杆(11)和第二连接杆(12)，所述第一连接杆(11)和第二连接杆的一端均固定连接有压条(13)。