[发明专利]改性含硅芳炔树脂、复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910164734.6 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109880380A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 袁荞龙;黄发荣;王呈成;陆韡;张之翎;田杰 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08L83/16 | 分类号： | C08L83/16;C08K7/06;C08J5/24;C08G77/60 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;邹玲 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改性含硅芳炔树脂、复合材料及其制备方法和应用。该改性含硅芳炔树脂为乙炔基苯基封端含硅芳炔树脂、苯乙炔全封端含硅芳炔树脂和含炔丙氧基苯并噁嗪的共混物，其中，乙炔基苯基封端含硅芳炔树脂的质量分数为49％～63％；苯乙炔全封端含硅芳炔树脂的质量分数为21％～27％；含炔丙氧基苯并噁嗪的质量分数为10％～30％。该改性含硅芳炔树脂在30～50℃的黏度低于50Pa·s，适用期长，力学性能较好，耐热性高，适用于湿法缠绕成型工艺，用其制备的复合材料在航空航天和交通运输等领域有广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 改性含硅芳炔树脂 含硅芳炔树脂 质量分数 复合材料 制备方法和应用 乙炔基苯基 炔丙氧基 苯乙炔 封端 全封 耐热性 缠绕成型工艺 航空航天 交通运输 力学性能 黏度 共混物 适用期 湿法 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种改性含硅芳炔树脂，其为乙炔基苯基封端含硅芳炔树脂、苯乙炔全封端含硅芳炔树脂和含炔丙氧基苯并噁嗪的共混物，其中，所述乙炔基苯基封端含硅芳炔树脂的结构式为![]()
其中R1、R2各自独立地为甲基或苯基，n＝6～9，n为整数；所述苯乙炔全封端含硅芳炔树脂的结构式为![]()
其中R3、R4各自独立地为甲基或苯基，m＝7～9，m为整数；所述含炔丙氧基苯并噁嗪的结构式为![]()
在所述改性含硅芳炔树脂中，所述乙炔基苯基封端含硅芳炔树脂的质量分数为49％～63％；所述苯乙炔全封端含硅芳炔树脂的质量分数为21％～27％；所述含炔丙氧基苯并噁嗪的质量分数为10％～30％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学，未经华东理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910164734.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性耐烧蚀复合材料
- 下一篇：一种医疗用电力电缆套管材料及其制备方法
