[发明专利]小型光学级Ge窗口片开发工艺在审

专利信息
申请号: 201910159313.4 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN110389395A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 胡卫东;杨利涛;王海波 申请(专利权)人: 合肥嘉东光学股份有限公司
主分类号: G02B1/02 分类号: G02B1/02
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地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了小型光学级Ge窗口片开发工艺,本发明为了解决现有技术的存在的缺点,包括有以下步骤:S1,根据产品尺寸(D3.5*0.6),选用相应基材尺寸,D25.4*1.0,无严格相关要求,S2,双面磨加工至0.63~0.64;双面磨加工,整盘25件,厚度公差整盘可至0.005以内,S3,双面抛加工至0.59~0.6;抛光尺寸消耗慢,尺寸控制简单,且光洁度60‑40,平行30秒以内,平面度λ/4,S4,把抛好的产品贴蓝膜保护表面,划片机划片至4.5*4.5方片,共25*17=425件,S5,磨边加工,将方片产品磨边至D3.5(0/‑0.1),双面倒边B0.1,且磨边加工时间短,上下盘方便,S6,除去产品表面蓝膜,擦拭干净,产品完工。尤其厚度尺寸控制方面,严格保证厚度公差误差在0.01以内,提高了产品的精度,有利于工艺技术的提升。
搜索关键词: 尺寸控制 厚度公差 磨边加工 小型光学 窗口片 双面磨 方片 蓝膜 光洁度 加工 产品表面 工艺技术 划片机 平面度 抛光 倒边 划片 基材 磨边 擦拭 平行 消耗 开发 保证
【主权项】:
1.小型光学级Ge窗口片开发工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1,根据产品尺寸(D3.5*0.6),选用相应基材尺寸,D25.4*1.0,无严格相关要求。S2,双面磨加工至0.63~0.64;双面磨加工,整盘25件,厚度公差整盘可至0.005以内。S3,双面抛加工至0.59~0.6;抛光尺寸消耗慢,尺寸控制简单,且光洁度60‑40,平行30秒以内,平面度λ/4。S4,把抛好的产品贴蓝膜保护表面,划片机划片至4.5*4.5方片,共25*17=425件。S5,磨边加工,将方片产品磨边至D3.5(0/‑0.1),双面倒边B0.1;因表面存在蓝膜,对光洁度无影响,且保证倒边,且磨边加工时间短,上下盘方便。S6,除去产品表面蓝膜,擦拭干净,产品完工。
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