[发明专利]一种轻质高强度电子基板玻璃及制备方法在审
| 申请号： | 201910154898.0 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109704574A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郭宏伟;赵聪聪;刘磊;党梦阳;王翠翠;陈平;谢驰;刘帅 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | C03C6/04 | 分类号： | C03C6/04;C03B19/02;C03B5/06;C03B25/00 |
| 代理公司： | 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 | 代理人： | 强宏超 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种轻质高强度电子基板玻璃及制备方法，本发明制备的电子基板玻璃具有较小的密度及较大的硬度，并且具有合适的热膨胀系数和良好的介电性能；本发明制备方法通过增加氧化硼含量降低了玻璃熔制温度，提高熔化效率，玻璃成型时粘度低，成型温度宽泛，成型性能良好，生产效率高，节能环保，适于低成本大批量生产，产品附加值高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子基板 玻璃 轻质 熔化 热膨胀系数 玻璃成型 玻璃熔制 成型性能 含量降低 节能环保 介电性能 生产效率 低成本 氧化硼 成型 生产 | ||
【主权项】：
1.一种轻质高强度电子基板玻璃，其特征在于其配方按摩尔百分比包括以下原料组分：65.5～68％的石英砂，8.8～12.5％的硼酐，10.5～11.5％的氧化铝，2.1～2.3％的氧化镁，8.4～8.8％的氧化钙，0.50～0.55％的氧化锶，0.07％的氧化锡。
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