[发明专利]回流焊炉以及焊接处理方法在审
| 申请号： | 201910135288.6 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110640249A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 山口直志;神田敏朗;高野泰行;永井耕一 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部物理连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 回流焊炉 电子部件 加热区域 冷却区域 开口部 加热 隧道状罩 物理连接 遮挡板 助焊剂 附着 热裂 载置 搬运 冷却 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，/n所述回流焊炉具备：/n遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及/n隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910135288.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
