[发明专利]回流焊炉以及焊接处理方法

权利要求书

1.一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，

所述回流焊炉具备：

遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及

隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，

所述回流焊炉具备电集尘方式的助焊剂回收装置，使回收了所述助焊剂的气体返回到所述冷却区域，

所述助焊剂回收装置具有：

吸引部，从所述加热区域吸引所述回流焊炉内的环境气体；以及

助焊剂回收部，对所述环境气体中包含的助焊剂进行回收。

3.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，

所述吸引部具有：狭缝状的吸入吸嘴，遍及相对于所述回流焊炉内的所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向进行设置。

4.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，

所述加热区域的环境温度TP1、相对于所述遮挡板靠加热区域侧的所述隧道状罩内的温度TP2、相对于所述遮挡板靠冷却区域侧的所述隧道状罩内的温度TP3、以及所述冷却区域的环境温度TP4为

TP1＞TP2＞TP3＞TP4。

5.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，

所述加热区域的压力PA1和所述冷却区域的压力PA2为

PA1＜PA2。

6.根据权利要求3所述的回流焊炉，其中，

所述加热区域的压力PA1和冷却区域的压力PA2遍及相对于回流焊炉内的所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向为

PA1＜PA2。

7.一种焊接处理方法，具备：

加热工序，在加热区域中对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及

冷却工序，在冷却区域中对被加热了的电路基板进行冷却，

所述加热区域和所述冷却区域被具有开口部的遮挡板在空间上隔开，

使被加热了的所述电路基板在与所述开口部物理连接的隧道状罩内通过，并从所述加热区域向所述冷却区域进行搬运。

8.根据权利要求7所述的焊接处理方法，具备：

吸引工序，吸引所述加热区域的环境气体；

助焊剂回收工序，使用电集尘对所述环境气体中包含的助焊剂进行回收；以及

排气工序，使回收了助焊剂的所述环境气体返回到所述冷却区域。

9.根据权利要求8所述的焊接处理方法，其中，

在所述吸引工序中，遍及相对于所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向对环境气体进行吸引。

10.根据权利要求7所述的焊接处理方法，其中，

所述加热区域的环境温度TP1、相对于所述遮挡板靠加热区域侧的隧道状罩内的温度TP2、相对于遮挡板靠冷却区域侧的隧道状罩内的温度TP3、以及冷却区域的环境温度TP4为

TP1＞TP2＞TP3＞TP4。

11.根据权利要求8所述的焊接处理方法，其中，

所述加热区域的压力PA1和所述冷却区域的压力PA2为

PA1＜PA2。

12.根据权利要求9所述的焊接处理方法，其中，

加热区域的压力PA1和冷却区域的压力PA2遍及相对于炉内的电路基板的搬运方向垂直的宽度方向为

PA1＜PA2。