[发明专利]回流焊炉以及焊接处理方法

说明书

本发明提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部物理连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。

技术领域

本公开涉及实施焊接处理的回流焊炉以及焊接处理方法。

背景技术

将电子部件安装到电路基板的工序包括：在电路基板的预先确定的部位涂敷焊膏，并在其上载置电子部件的工序；以及通过使载置了该电子部件的电路基板的焊膏熔融、固化而进行电连接的工序。

后者的工序是焊接处理工序，一般使用回流焊炉来进行。回流焊炉通过如下方式来进行焊接处理，即，通过传送装置来搬运电路基板，并使其按照预先确定的温度曲线按预热区域、加热区域、冷却区域的顺序通过。

在进行使用了回流焊炉的焊接处理时，作为成为问题的不良之一，可举出助焊剂附着不良。

在加热区域中，涂敷在电路基板的焊膏的助焊剂成分暴露于高温而挥发，成为助焊剂粒子而在回流焊炉内蒸腾。此时，包含助焊剂粒子的环境气体从加热区域移动到冷却区域，由此助焊剂粒子被冷却，在到达冷却区域处，助焊剂粒子结露。特别是，若大量附着于冷却区域的炉内壁面、顶板表面，则沉积的助焊剂会落到搬运过程中的电路基板上而污染电路基板，成为助焊剂附着不良。

因此，提出了用于解决由这些来源于助焊剂成分的固体物质、粘着物的附着造成的问题的回流焊炉。例如，在专利文献1的回流焊炉中，在加热区域与冷却区域之间设置有对电路基板吹送冷却用气体的吹出部。通过从吹出部吹出的冷却用气体来阻止助焊剂粒子从加热区域移动到冷却区域。由此，能够降低附着到冷却区域的炉内壁面、顶板表面的助焊剂量，能够降低助焊剂附着不良。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-69290

然而，近年来，在安装到电路基板的电子部件之中，图像传感器、显示器件、发光器件等弱耐热部件逐渐增加。在将这样的弱耐热部件安装到电路基板的情况下，若基于至今为止的温度曲线在冷却区域对电路基板进行骤冷，则因为电子部件对热的变化脆弱，所以电子部件自身因热变形而产生破裂。这样的热裂不良在逐渐增加。

在像专利文献1那样设为在加热区域与冷却区域之间设置吹出部而对电路基板吹送冷却用气体的构造的情况下，会使电路基板在加热区域与冷却区域之间骤冷，即使能够降低助焊剂附着不良，也会反而使热裂不良增加。

像这样，在所述以往的结构中，虽然能够降低助焊剂附着不良，但是不能降低热裂不良，若冷却用气体的流量过多，或温度过低，则反而有热裂不良增加这样的课题。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本公开用于解决所述以往的课题，其目的在于，提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉以及焊接处理方法。

用于解决课题的技术方案

为了达到所述目的，本公开的方式涉及的回流焊炉具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。