[发明专利]抛光装置、表面修整装置及抛光方法有效
| 申请号： | 201910134206.6 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110774169B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 曾于平;郑人豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示案提供了一种用以在半导体装置制造中抛光半导体基板的装置和方法，即抛光装置、表面修整装置及抛光方法。此装置可包括：载体，配置以支撑基板；抛光垫，配置以抛光基板的第一表面；化学机械抛光研磨液输送臂，配置以将化学机械抛光研磨液分配到基板的第一表面上；垫修整器，配置以修整抛光垫。在一些实施例中，垫修整器可包括：修整盘，配置以刮擦抛光垫；修整臂，配置以旋转修整盘；多个磁性螺丝，配置以将修整盘固定在修整臂上，并包括相应的多个螺丝头；多个阻挡装置分别位于多个螺丝头下方，并且配置以阻挡碎屑颗粒进入相应的多个螺丝孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 表面 修整 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光装置，其特征在于，包含：/n一载体，配置以支撑一基板；/n一抛光垫，配置以抛光该基板的一第一表面；/n一化学机械抛光研磨液输送臂，配置以将一化学机械抛光研磨液分配到该基板的该第一表面上；以及/n一垫修整器，配置以修整该抛光垫，其中该垫修整器包含：/n一修整盘，配置以刮擦该抛光垫；/n一修整臂，配置以旋转该修整盘；/n多个磁性螺丝，配置以将该修整盘固定在该修整臂上，并包含相应的多个螺丝头；以及/n多个阻挡装置，分别位于所述多个螺丝头下方，并且配置以阻挡碎屑颗粒进入相应的多个螺丝孔。/n
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