[发明专利]用于激光烧结的粉末在审
| 申请号： | 201910131722.3 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110240785A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | V·法鲁希亚;E·G·兹瓦茨;S·J·加德纳 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L29/04;C08K3/36;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 周志明;苏萌 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了一种粉末组合物，其包括用于激光烧结的掺入二氧化硅的结晶聚酯颗粒，所述颗粒包括至少一种结晶聚酯树脂和以相对于所述颗粒的所述总重量计范围为约10重量％到约60重量％的量存在于所述颗粒中的二氧化硅纳米颗粒。本文进一步提供了制备掺入二氧化硅的结晶聚酯颗粒的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 激光烧结 结晶聚酯 掺入 二氧化硅纳米颗粒 结晶聚酯树脂 粉末组合物 重量计 制备 | ||
【主权项】：
1.一种粉末组合物，其包括：用于激光烧结的掺入二氧化硅的结晶聚酯颗粒，其包括至少一种结晶聚酯树脂和以相对于所述颗粒的总重量计范围为约5重量％到约60重量％的量存在于所述颗粒中的二氧化硅纳米颗粒。
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