[发明专利]一种高密度PCB叠板在审
| 申请号： | 201910126729.6 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109769345A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈波明;杨培珊 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，环形PCB线路板中部开设有通窗，环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。本发明可将两块贴元件后的高密度PCB集成板层叠，大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 上层电路板 下层电路板 线路板 环形PCB 高密度PCB 连接通孔 集成板 导孔 产品小型化 产品集成 移动设备 叠板 减小 通窗 锡焊 | ||
【主权项】：
1.一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。
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