[发明专利]一种高密度PCB叠板

说明书

本发明公开了一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，环形PCB线路板中部开设有通窗，环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。本发明可将两块贴元件后的高密度PCB集成板层叠，大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，更具体地涉及一种高密度PCB叠板。

背景技术

随着表面安装技术（SMT）的不断发展，以及新一代表面安装器件（SMD）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了印刷电路板（PCB）工业技术的重大改革和进步。印刷电路板（PCB）作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。移动设备如手机的功能越来越多，对应其主板及各零部件PCB底板的集成化越来越高，但集成的功能模块更多势必会加大产品的外形尺寸，不利于现移动设备产品小型化。

基于此，本发明设计了一种高密度PCB叠板，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度PCB叠板，以解决上述背景技术中提出的集成的功能模块更多势必会加大产品的外形尺寸，不利于现移动设备产品小型化的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。

优选的，所述上层电路板顶部固定连接有上层电气元器件，所述下层电路板顶部固定连接有下层电气元器件。

优选的，所述环形PCB线路板顶部和底部均固定连接有绝缘层，所述环形PCB线路板高度大于下层电路板上元器件高度。

优选的，所述上层电路板与下层电路板顶部均固定连接有焊脚，所述上层电路板顶部与上层电气元器件通过焊脚锡焊电连接，所述下层电路板与下层电气元器件通过焊脚锡焊电连接。

优选的，所述下层元器件位于通窗内部，所述连接通孔为均匀分布。

优选的，所述上层电路板和下层电路板顶部均固定连接有防焊层。

优选的，所述上层电路板和下层电路板中间均固定设有线路层，所述线路层通过导孔与外部电连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通1、过中间的环形PCB线路板，将两块贴元件后的高密度PCB电路板通过SMT上锡焊接互连导通层叠设置，线路板及电子元器件可以层叠放置，大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化。通过开设有通窗的环形PCB线路板，使得PCB线路板上的电路和电气元器件产生的热量能通过通窗及时散出，可防止PCB线路板内部过热导致电气元器件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中主视角分解示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：