[发明专利]一种TSV封装3D打印机及打印方法

摘要

本发明公开了一种TSV封装3D打印机及打印方法,包括TSV封装3D打印机、封装结构，在TSV封装3D打印机上设有光路系统、扫描镜封装结构、第二供粉活塞、第二供粉槽，用计算机对封装结构进行分层切片处理，分别得到衬底材料及导电金属材料的加工路径，按生成的加工路径层层叠加开始加工，每层加工时，先加工衬底材料，后加工导电金属材料，根据加工路径经激光扫描烧结衬底粉末材料形成一层衬底截面，根据加工路径经激光扫描烧结导电金属粉末材料形成一层导电金属截面，导电金属截面加工完成后，第二吸粉器将成型仓中未烧结的导电金属粉末材料完全吸入第二集粉仓中，一层TSV封装结构打印完成，一层结构完成后，开始下一层材料的加工，层层叠加，完成TSV封装结构的快速成型。

主权项

1.一种TSV封装3D打印机,包括TSV封装3D打印机(1)、封装结构(11)，其特征在于：所述TSV封装3D打印机(1)上设有激光器(1)，所述激光器(1)的一侧设有光路系统(2)，光路系统(2)的一侧设有扫描镜(3)，所述激光器(1)，光路系统(2)与扫描镜(3)在同一高度，扫描镜(3)的正下方设有成型仓(13)，所述成型仓(13)的一侧设有第二供粉槽(15)，成型仓(13)的另一侧设有第一供粉槽(9)，所述第一供粉槽(9)，成型仓(13)，第二供粉槽(15)在同一高度，所述扫描镜(3)的一侧设有第一集粉仓(4)，第一集粉仓(4)的正下方设有第二集粉仓(5)。