[发明专利]一种氢化可的松环糊精包合物软膏的制备方法

摘要

本发明涉及一种氢化可的松环糊精包合物软膏的制备方法，属于药物制备技术领域；该制备方法是将一定比例的氢化可的松和环糊精，用95％乙醇和蒸馏水溶解，超声得到包合物；单硬脂酸甘油酯、硬脂酸、白凡士林、羊毛脂、液体石蜡，加热融化，保温作为油相；甘油、尼泊金乙酯，三乙醇胺、蒸馏水，加热溶解，加入油相，搅拌均匀至冷凝得到软膏基质，取包合物和软膏基质，水浴下搅拌均匀即得；采用该方法制备的氢化可的松环糊精包合物软膏，具有吸收透过性好、安全可靠和稳定高效，对环境污染小，使用过程中无毒副作用；生产成本低，设备操作简单，可实现工业规模化生产。

主权项

1.一种氢化可的松环糊精包合物软膏的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：(1)取氢化可的松和环糊精，用95％乙醇和蒸馏水溶解，混合后药物浓度为2～4mg/ml，超声8～12min得到包合物；(2)取单硬脂酸甘油酯0.3～0.4g、硬脂酸1.0～1.5g、白凡士林0.08～0.1g、羊毛脂0.2～0.6g、液体石蜡0.4～0.8g，加热融化，保温75～77℃，作为油相；取甘油0.2～0.6g、尼泊金乙酯0.02～0.06g，三乙醇胺0.02～0.06g、蒸馏水8～12m L，加热溶解至75～77℃，缓缓加入油相，200r/min搅拌均匀至冷凝得到软膏基质，备用；(3)取包合物和软膏基质，水浴下搅拌均匀即得。